TSMC запустила массовое производство 2-нм чипов

TSMC официально объявила о начале массового производства изделий по 2-нм техпроцессу, стартовавшему на заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. Как сообщает Tom’s Hardware, новый техпроцесс N2 обеспечит прирост производительности на 10–15 % без увеличения энергопотребления или снижение последнего на 25–30 % при сохранении прежнего уровня быстродействия. Плотность транзисторов будет увеличена на 15 %, а для логических компонентов — на 20 % по сравнению с N3E. Впервые в 2-нм техпроцессе TSMC применяется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что улучшает контроль за электростатическими параметрами и снижает токи утечки. Глава TSMC, Си-Си Вэй, заявил, что массовое производство будет достигнуто к концу четвертого квартала, а в 2026 году объемы производства возрастут за счет чипов для смартфонов и решений для ИИ. К концу 2026 года планируется запуск 2-нм чипов по технологиям N2P и A16 для высокоскоростных вычислений.