Малайзия планирует развить упаковку полупроводников в ближайшие два года

Малайзия нацелена на развитие высокотехнологичного производства упаковки для полупроводников в течение следующих двух лет. Для достижения этой цели был создан Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC), в который вошли пять компаний и правительство страны. Об этом заявил министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг, сообщая о получении гранта в размере 92 млн малайзийских ринггитов (около 1,73 млрд рублей) на двухлетнюю программу. Вклад частного сектора составит 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей), что в итоге даст общую сумму инвестиций в 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). «Наша цель – поднять Малайзию вверх по цепочке создания стоимости полупроводников», – отметил министр. Он добавил, что лишь несколько стран занимаются производством высококачественной упаковки, и успех Малайзии в этой области откроет новые экономические возможности. Ранее сообщалось, что Малайзия является одним из ведущих экспортеров полупроводников в мире.